覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110072633.X

申请日：

2011-03-17

公开(公告)号：

CN102215632A

公开(公告)日：

2011-10-12

发明(设计)人：

真锅久德冈本健

申请人：

申请人地址：

日本国京都府

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K109 B32B904 B32B1520

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

菅兴成;吴小瑛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-25	授权	授权
2013-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101379317770 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:201110072633X 申请日:20110317
2011-10-12	公开	公开

共 50 条

[1]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板 [P].

真锅久德 ;

冈本健 .

中国专利 :CN102215635A ,2011-10-12

[2]

覆铜层压板 [P].

坂本胜 ;

北野皓嗣 .

中国专利 :CN1401209A ,2003-03-05

[3]

覆铜层压板 [P].

新田龙三 ;

松村康史 ;

川里浩信 .

中国专利 :CN1822749A ,2006-08-23

[4]

覆铜层压板和制造覆铜层压板的方法 [P].

金荣庆 .

中国专利 :CN103129049A ,2013-06-05

[5]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板及使用其的印刷电路板 [P].

真锅久德 .

中国专利 :CN107046767A ,2017-08-15

[6]

双层覆铜层压板 [P].

古曳伦也 ;

中岛光一 ;

道下尚则 .

中国专利 :CN101541528B ,2009-09-23

[7]

铜箔、覆铜层压板以及基板 [P].

井上大辅 ;

奥野裕子 ;

宇野岳夫 ;

鸟光悟 .

中国专利 :CN106574389A ,2017-04-19

[8]

双层覆铜层压板的制造方法及双层覆铜层压板 [P].

花房干夫 .

中国专利 :CN101909877B ,2010-12-08

[9]

挠性覆铜层压板 [P].

高尾康幸 ;

真田计 ;

古川晓子 .

中国专利 :CN101547559A ,2009-09-30

[10]

覆铜层压板的制备方法、其所使用的铜箔及覆铜层压板的层压装置 [P].

中室嘉一 ;

小野俊之 .

中国专利 :CN102712138A ,2012-10-03

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