一种铝合金模板预留洞封堵模板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921275925.1
申请日
2019-08-08
公开(公告)号
CN210767849U
公开(公告)日
2020-06-16
发明(设计)人
张国辉 刘宗武 胡茂昌 刘洋 王青林 孙长彪 解小东 赵龙 夏青 孟克 鹿凯祥 刘涛 张斌斌 张家福 段文豪
申请人
申请人地址
250100 山东省济南市历下区工业南路89号
IPC主分类号
E04G1506
IPC分类号
代理机构
济南信达专利事务所有限公司 37100
代理人
刘淑风
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
楼板管道预留洞封堵模板 [P]. 
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楼板管道预留洞封堵模板 [P]. 
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铝合金模板的预留洞固定装置 [P]. 
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