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局部加热及水射流降低焊缝全场残余应力的方法及结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110520091.1
申请日
:
2021-05-13
公开(公告)号
:
CN113462880A
公开(公告)日
:
2021-10-01
发明(设计)人
:
罗云
蒋文春
张保柱
金强
郑红祥
杨刚
董丕健
董佳欣
赵旭
申请人
:
申请人地址
:
266580 山东省青岛市黄岛区长江西路66号
IPC主分类号
:
C21D950
IPC分类号
:
C21D706
代理机构
:
北京开阳星知识产权代理有限公司 11710
代理人
:
姚金金
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-01
公开
公开
2021-10-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C21D 9/50 申请日:20210513
共 50 条
[1]
用于降低全场焊接残余应力的高压水射流喷嘴及装置
[P].
罗云
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罗云
;
蒋文春
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蒋文春
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郑红祥
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郑红祥
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胡效东
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胡效东
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杨滨
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杨滨
;
张玉财
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张玉财
;
宋明
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宋明
;
周凡
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周凡
;
陈建飞
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陈建飞
;
任林昌
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任林昌
.
中国专利
:CN111270060B
,2020-06-12
[2]
一种利用高压水射流降低焊缝残余应力的设备
[P].
胡效东
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胡效东
;
祁祥松
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祁祥松
;
姜蓉
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姜蓉
.
中国专利
:CN107354289B
,2017-11-17
[3]
一种高压水射流降低焊接残余应力的工艺方法
[P].
郑红祥
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郑红祥
;
边增鑫
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边增鑫
;
蒋文春
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蒋文春
;
罗云
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罗云
;
高思康
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高思康
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杨燃
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杨燃
;
陈裕达
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陈裕达
;
孙任翔
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孙任翔
.
中国专利
:CN109735695A
,2019-05-10
[4]
玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置
[P].
八幡惠辅
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八幡惠辅
;
小田晃一
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小田晃一
;
村上政直
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村上政直
.
中国专利
:CN109422453A
,2019-03-05
[5]
玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置
[P].
八幡惠辅
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八幡惠辅
;
小田晃一
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小田晃一
;
村上政直
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村上政直
.
中国专利
:CN109455917B
,2019-03-12
[6]
玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置
[P].
八幡惠辅
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八幡惠辅
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小田晃一
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小田晃一
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村上政直
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村上政直
.
中国专利
:CN109422454A
,2019-03-05
[7]
玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置
[P].
八幡惠辅
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八幡惠辅
;
小田晃一
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小田晃一
;
村上政直
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村上政直
.
中国专利
:CN109455916B
,2019-03-12
[8]
高压水射流消除材料内部残余应力喷嘴系统及方法
[P].
蒋文春
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蒋文春
;
马睿
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马睿
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罗云
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罗云
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徐书根
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徐书根
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王振波
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王振波
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王炳英
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王炳英
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金有海
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金有海
.
中国专利
:CN105506251A
,2016-04-20
[9]
搅拌摩擦焊焊具及降低焊缝表面残余应力的焊接方法
[P].
张会杰
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张会杰
;
孙舒蕾
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孙舒蕾
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梅瑞斌
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梅瑞斌
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张欣
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张欣
;
汪应玲
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汪应玲
;
李星玥
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李星玥
.
中国专利
:CN109986194A
,2019-07-09
[10]
一种高压磨料水射流降低焊接残余应力处理系统
[P].
姚彬
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姚彬
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马睿
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马睿
;
罗云
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罗云
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张明阳
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张明阳
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楚晶宇
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楚晶宇
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中国专利
:CN208342602U
,2019-01-08
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