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一种高分子扩散焊接装置
被引：0
申请号：
CN202220627168.5
申请日：
2022-03-22
公开(公告)号：
CN217942165U
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
肖海涛
肖杰丰
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇石田路2-9号
IPC主分类号：
B23K2000
IPC分类号：
B23K2026
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-02 | 授权 | 授权 |