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半导体装置、安装基板及其制造方法、电路基板和电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN00800178.2
申请日：
2000-02-17
公开(公告)号：
CN1197150C
公开(公告)日：
2001-05-09
发明(设计)人：
桥元伸晃
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2312
IPC分类号：
H01L2160
H05K318
H05K342
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
杨凯;王忠忠
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2001-05-09 | 公开 | 公开 |
| 2018-03-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20000217 授权公告日:20050413 终止日期:20170217 |
| 2005-04-13 | 授权 | 授权 |
| 2001-05-16 | 实质审查请求的生效 | 实质审查请求的生效 |