可控硅元件用陶瓷外壳易脱模成型模具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821858135.1
申请日
2018-11-12
公开(公告)号
CN209649026U
公开(公告)日
2019-11-19
发明(设计)人
朱洪卿 朱兴
申请人
申请人地址
214191 江苏省无锡市锡山区东北塘街道农新河路85号
IPC主分类号
B28B700
IPC分类号
B28B1306
代理机构
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
殷红梅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具 [P]. 
朱洪卿 ;
朱兴 .
中国专利 :CN209364933U ,2019-09-10
[2]
多孔陶瓷外壳成型模具 [P]. 
朱洪卿 ;
朱兴 .
中国专利 :CN209425725U ,2019-09-24
[3]
盘状陶瓷外壳成型模具 [P]. 
朱洪卿 ;
朱兴 .
中国专利 :CN209649027U ,2019-11-19
[4]
可控硅陶瓷外壳(3) [P]. 
屈静江 .
中国专利 :CN3099649D ,1999-01-20
[5]
可控硅陶瓷外壳(1) [P]. 
屈静江 .
中国专利 :CN3099646D ,1999-01-20
[6]
可控硅陶瓷外壳(2) [P]. 
屈静江 .
中国专利 :CN3099647D ,1999-01-20
[7]
可控硅陶瓷外壳(4) [P]. 
屈静江 .
中国专利 :CN3099648D ,1999-01-20
[8]
带台阶内孔陶瓷外壳成型模具 [P]. 
朱洪卿 ;
朱兴 .
中国专利 :CN209440441U ,2019-09-27
[9]
带有排气结构的陶瓷外壳成型模具 [P]. 
朱洪卿 ;
朱兴 .
中国专利 :CN209350482U ,2019-09-06
[10]
一种易脱模陶瓷坯料成型模具 [P]. 
李榕生 ;
宋岳 ;
姜晶晶 ;
王青春 ;
刘晓利 ;
杨欣 ;
王峰 ;
巫远招 ;
王鲁雁 .
中国专利 :CN101422918A ,2009-05-06