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一种高强度可降解Zn基复合材料及其制备方法和应用
被引:0
申请号
:
CN202210597993.X
申请日
:
2022-05-30
公开(公告)号
:
CN114872392A
公开(公告)日
:
2022-08-09
发明(设计)人
:
林建国
陈应重
张德闯
戴翌龙
孙全祥
张淼
蓝杨
申请人
:
申请人地址
:
411105 湖南省湘潭市雨湖区羊牯塘27号
IPC主分类号
:
B32B1501
IPC分类号
:
B32B3800
B32B3816
B32B3804
B32B3710
C21D900
C22C1800
C22F116
B21B300
A61L2704
A61L2730
A61L2758
代理机构
:
长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114
代理人
:
钟丹
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-09
公开
公开
2022-08-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/01 申请日:20220530
共 50 条
[1]
一种高强度可降解Zn基复合材料及其制备方法和应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
林建国
;
陈应重
论文数:
0
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0
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0
机构:
湘潭大学
湘潭大学
陈应重
;
论文数:
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机构:
张德闯
;
论文数:
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机构:
戴翌龙
;
孙全祥
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0
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0
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0
机构:
湘潭大学
湘潭大学
孙全祥
;
论文数:
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机构:
张淼
;
论文数:
引用数:
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机构:
蓝杨
.
中国专利
:CN114872392B
,2024-05-03
[2]
一种可降解高强度的Zn-Ti层状复合材料及其制备方法和应用
[P].
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机构:
张德闯
;
彭俊晖
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0
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0
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机构:
湘潭大学
湘潭大学
彭俊晖
;
论文数:
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机构:
林建国
;
胡家怡
论文数:
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机构:
湘潭大学
湘潭大学
胡家怡
;
论文数:
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机构:
刘浩
;
潘卓
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机构:
湘潭大学
湘潭大学
潘卓
;
赵彬彬
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0
机构:
湘潭大学
湘潭大学
赵彬彬
.
中国专利
:CN119098485A
,2024-12-10
[3]
一种高强度可降解阻燃型复合材料及其制备方法和应用
[P].
王立新
论文数:
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0
机构:
大连达伦特香氛科技有限公司
大连达伦特香氛科技有限公司
王立新
.
中国专利
:CN119823544A
,2025-04-15
[4]
一种高强度可降解的聚丙烯复合材料及其制备方法和应用
[P].
任相魁
论文数:
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机构:
天津大学浙江研究院
天津大学浙江研究院
任相魁
;
苏玉鹏
论文数:
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机构:
天津大学浙江研究院
天津大学浙江研究院
苏玉鹏
;
王婕
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机构:
天津大学浙江研究院
天津大学浙江研究院
王婕
;
李赫
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机构:
天津大学浙江研究院
天津大学浙江研究院
李赫
;
潘宏斐
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机构:
天津大学浙江研究院
天津大学浙江研究院
潘宏斐
;
程晓帆
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0
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机构:
天津大学浙江研究院
天津大学浙江研究院
程晓帆
;
赵爱娟
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机构:
天津大学浙江研究院
天津大学浙江研究院
赵爱娟
;
孙海军
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0
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机构:
天津大学浙江研究院
天津大学浙江研究院
孙海军
.
中国专利
:CN120310146A
,2025-07-15
[5]
高强度纤维增强水泥基复合材料及其制备方法和应用
[P].
韩宇栋
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韩宇栋
;
王庆
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王庆
;
丁小平
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丁小平
;
宋涛文
论文数:
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宋涛文
.
中国专利
:CN111116149A
,2020-05-08
[6]
一种可降解铁骨架增强Zn/Fe/Mg复合材料及其制备方法和应用
[P].
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引用数:
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机构:
张德闯
;
赵彬彬
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机构:
湘潭大学
湘潭大学
赵彬彬
;
论文数:
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机构:
林建国
;
彭俊晖
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机构:
湘潭大学
湘潭大学
彭俊晖
;
潘卓
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机构:
湘潭大学
湘潭大学
潘卓
;
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机构:
刘浩
.
中国专利
:CN119609115A
,2025-03-14
[7]
一种可降解铁骨架增强Zn/Fe/Mg复合材料及其制备方法和应用
[P].
论文数:
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机构:
张德闯
;
赵彬彬
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机构:
湘潭大学
湘潭大学
赵彬彬
;
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机构:
林建国
;
彭俊晖
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机构:
湘潭大学
湘潭大学
彭俊晖
;
潘卓
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机构:
湘潭大学
湘潭大学
潘卓
;
论文数:
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机构:
刘浩
.
中国专利
:CN119609115B
,2025-10-31
[8]
高强度树脂基复合材料及其制备方法
[P].
张宏建
论文数:
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张宏建
;
杨皓
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杨皓
;
崔海涛
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崔海涛
;
温卫东
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温卫东
.
中国专利
:CN112848567A
,2021-05-28
[9]
高强度混凝土复合材料及其制备方法和应用
[P].
金文成
论文数:
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金文成
.
中国专利
:CN102050603A
,2011-05-11
[10]
一种高强度陶瓷基复合材料及其制备方法、应用
[P].
林尚涛
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机构:
苏州芯合半导体材料有限公司
苏州芯合半导体材料有限公司
林尚涛
;
庞吉宏
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机构:
苏州芯合半导体材料有限公司
苏州芯合半导体材料有限公司
庞吉宏
;
赵方彪
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0
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机构:
苏州芯合半导体材料有限公司
苏州芯合半导体材料有限公司
赵方彪
;
韩飞
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机构:
苏州芯合半导体材料有限公司
苏州芯合半导体材料有限公司
韩飞
.
中国专利
:CN120025154A
,2025-05-23
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