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一种DIP器件及用于连接DIP器件的PCB板的打孔方法
被引：0
申请号：
CN202211219186.0
申请日：
2022-09-30
公开(公告)号：
CN115568111A
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
汪红梅
荣世立
申请人：
申请人地址：
215100 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
H05K111
代理机构：
济南诚智商标专利事务所有限公司 37105
代理人：
马春燕
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-03 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20220930 |