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一种玻璃封装工艺防水typec连接器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021766695.1
申请日
:
2020-08-22
公开(公告)号
:
CN213936672U
公开(公告)日
:
2021-08-10
发明(设计)人
:
杨建飞
申请人
:
申请人地址
:
325600 浙江省温州市乐清市城东产业功能区宁康东路1111号(浙江创业电子有限公司内)
IPC主分类号
:
H01R1352
IPC分类号
:
H01R13504
H01R1303
H01R13639
H01R1373
代理机构
:
北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042
代理人
:
付晓青;杨玉荣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种玻璃封装密封连接器
[P].
张晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晓
.
中国专利
:CN206962122U
,2018-02-02
[2]
一种玻璃封装密封连接器
[P].
宋兆龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京广兆测控技术有限公司
南京广兆测控技术有限公司
宋兆龙
.
中国专利
:CN223066548U
,2025-07-04
[3]
一种玻璃封装密封连接器结构
[P].
戴莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京广兆测控技术有限公司
南京广兆测控技术有限公司
戴莉
.
中国专利
:CN223414348U
,2025-10-03
[4]
一种玻璃封装密封连接器结构
[P].
戴莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴莉
.
中国专利
:CN216251349U
,2022-04-08
[5]
一种防水typec连接器
[P].
姚炳棋
论文数:
0
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0
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0
姚炳棋
.
中国专利
:CN216085415U
,2022-03-18
[6]
一种防水TypeC连接器
[P].
周冬方
论文数:
0
引用数:
0
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0
周冬方
.
中国专利
:CN209217311U
,2019-08-06
[7]
一种芯片玻璃封装工艺
[P].
邓意芳
论文数:
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0
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0
邓意芳
;
段兆祥
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0
段兆祥
;
杨俊
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0
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0
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杨俊
;
柏琪星
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0
柏琪星
;
唐黎民
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0
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唐黎民
.
中国专利
:CN109727741A
,2019-05-07
[8]
车载TYPEC防水连接器
[P].
何晓明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
帏翔电子科技(安徽)有限公司
帏翔电子科技(安徽)有限公司
何晓明
.
中国专利
:CN223612757U
,2025-11-28
[9]
防水连接器(TYPEC)
[P].
赵永顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵永顺
.
中国专利
:CN307798179S
,2023-01-17
[10]
一种密封防水TYPEC连接器
[P].
何晓明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
帏翔电子科技(安徽)有限公司
帏翔电子科技(安徽)有限公司
何晓明
.
中国专利
:CN221885469U
,2024-10-22
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