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一种双工位同步的高精密PCB贴片设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021773924.2
申请日：
2020-08-24
公开(公告)号：
CN212629103U
公开(公告)日：
2021-02-26
发明(设计)人：
胡晓
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道办同富裕工业区中熙工业园B栋3-4楼
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
H05K330
代理机构：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394
代理人：
徐文军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-26 | 授权 | 授权 |