一种蚀刻高频印制电路板的蚀刻装置

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申请号
CN202123401501.5
申请日
2021-12-31
公开(公告)号
CN217135791U
公开(公告)日
2022-08-05
发明(设计)人
何显明
申请人
申请人地址
629000 四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地
IPC主分类号
H05K306
IPC分类号
代理机构
成都巾帼知识产权代理有限公司 51260
代理人
邢伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种印制电路板蚀刻装置 [P]. 
高沭 ;
秦小波 ;
洪良荣 .
中国专利 :CN221598258U ,2024-08-23
[2]
印制电路板蚀刻装置 [P]. 
左仑 ;
黄士辅 ;
余德源 ;
施俊豪 .
中国专利 :CN218041948U ,2022-12-13
[3]
一种印制电路板蚀刻装置 [P]. 
刘利民 ;
王博 ;
杨淑华 .
中国专利 :CN223652455U ,2025-12-09
[4]
一种印制电路板蚀刻装置 [P]. 
汤维秀 .
中国专利 :CN221409296U ,2024-07-23
[5]
一种印制电路板蚀刻装置 [P]. 
冉金成 .
中国专利 :CN220292276U ,2024-01-02
[6]
一种印制电路板蚀刻装置 [P]. 
王俊 .
中国专利 :CN223379377U ,2025-09-23
[7]
一种印制电路板的蚀刻装置 [P]. 
刘庆辉 .
中国专利 :CN210112403U ,2020-02-21
[8]
一种印制电路板的蚀刻装置 [P]. 
夏东 .
中国专利 :CN213126668U ,2021-05-04
[9]
一种印制电路板生产用蚀刻装置 [P]. 
吴声广 .
中国专利 :CN211063880U ,2020-07-21
[10]
一种印制电路板蚀刻装置 [P]. 
伍友军 ;
梁俊基 ;
夏绪明 .
中国专利 :CN220441018U ,2024-02-02