集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710019239.3

申请日：

2007-01-05

公开(公告)号：

CN101000878A

公开(公告)日：

2007-07-18

发明(设计)人：

梁志忠王新潮于燮康谢洁人

申请人：

申请人地址：

214431江苏省江阴市滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2158

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2022-12-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/50 登记生效日:20221121 变更事项:专利权人变更前权利人:江苏长电科技股份有限公司变更后权利人:长电科技管理有限公司变更事项:地址变更前权利人:214431 江苏省江阴市滨江中路275号变更后权利人:201201 上海市浦东新区集创路200号1幢111室
2009-01-14	授权	授权
2007-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法 [P].

梁志忠 ;

王新潮 ;

于燮康 ;

谢洁人 .

中国专利 :CN100447968C ,2007-07-18

[2]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[3]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[4]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN102569243A ,2012-07-11

[5]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

段华平 .

中国专利 :CN201051498Y ,2008-04-23

[6]

集成电路引线框架 [P].

郑振军 ;

郑石磊 .

中国专利 :CN202564277U ,2012-11-28

[7]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN202423270U ,2012-09-05

[8]

集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架 [P].

梁志忠 ;

黄能捷 ;

韩蔚华 .

中国专利 :CN1992252A ,2007-07-04

[9]

表面贴装集成电路引线框架 [P].

陈孝龙 ;

陈明明 ;

袁浩旭 ;

李靖 ;

朱敦友 .

中国专利 :CN203967075U ,2014-11-26

[10]

集成电路引线框架散热片 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202394951U ,2012-08-22

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