芯片的集成化智能制造设备及制造工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811188316.2

申请日：

2017-02-24

公开(公告)号：

CN109048378A

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

325000 浙江省温州市瓯海区茶山高教园区温职院技术研创大楼西204室

IPC主分类号：

B23P2304

IPC分类号：

B23Q714

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 23/04 申请日:20170224
2019-08-23	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23P 23/04 申请公布日:20181221
2018-12-21	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片的集成化智能制造设备及制造工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109048375A ,2018-12-21

[2]

芯片的集成化智能制造设备及制造工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108436482A ,2018-08-24

[3]

芯片的集成化制造系统 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108857431A ,2018-11-23

[4]

芯片制造机床及制造工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109048377A ,2018-12-21

[5]

芯片制造机床及制造工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109048379A ,2018-12-21

[6]

芯片制造机床及制造工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108788742A ,2018-11-13

[7]

芯片的柔性制造装备及制造工艺方法 [P].

翁迪院 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN108436479A ,2018-08-24

[8]

芯片的制造工艺方法 [P].

翁迪院 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN108687527A ,2018-10-23

[9]

实现芯片引脚高速制造的流水线装备及制造工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109048376A ,2018-12-21

[10]

实现芯片引脚高速制造的流水线装备及制造工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109048380A ,2018-12-21

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