3D存储器件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811324416.3
申请日
2018-11-08
公开(公告)号
CN109346477A
公开(公告)日
2019-02-15
发明(设计)人
向银松 任连娟 王猛 李飞
申请人
申请人地址
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号
H01L271157
IPC分类号
H01L2711582 H01L27115
代理机构
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
范芳茗;岳丹丹
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
3D存储器件及其制造方法 [P]. 
肖莉红 .
中国专利 :CN109920793A ,2019-06-21
[2]
3D存储器件及其制造方法 [P]. 
吴林春 ;
蒲月强 ;
刘藩东 ;
华文宇 ;
夏志良 .
中国专利 :CN109390349A ,2019-02-26
[3]
3D存储器件及其制造方法 [P]. 
刘藩东 ;
华文宇 ;
何佳 ;
夏志良 .
中国专利 :CN113206101B ,2021-08-03
[4]
3D存储器件及其制造方法 [P]. 
左明光 .
中国专利 :CN109148461B ,2019-01-04
[5]
3D存储器件及其制造方法 [P]. 
朱九方 ;
朱紫晶 ;
张坤 ;
胡明 ;
鲍琨 ;
夏志良 .
中国专利 :CN113224079A ,2021-08-06
[6]
3D存储器件及其制造方法 [P]. 
严孟 ;
胡思平 .
中国专利 :CN111508828A ,2020-08-07
[7]
3D存储器件及其制造方法 [P]. 
王二伟 ;
杜明利 ;
郑晓芬 .
中国专利 :CN114639678A ,2022-06-17
[8]
3D存储器件及其制造方法 [P]. 
巴特尔 ;
陈俊 ;
任连娟 ;
周毅 .
中国专利 :CN109390346B ,2019-02-26
[9]
3D存储器件及其制造方法 [P]. 
张璐 ;
吴智鹏 ;
韩凯 ;
杨川 ;
许波 ;
殷姿 .
中国专利 :CN111211129A ,2020-05-29
[10]
3D存储器件及其制造方法 [P]. 
宋豪杰 ;
鲍琨 ;
夏志良 ;
赵婷婷 ;
吴建中 ;
刘磊 ;
张含玉 .
中国专利 :CN109935596B ,2019-06-25