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3D存储器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811324416.3
申请日
:
2018-11-08
公开(公告)号
:
CN109346477A
公开(公告)日
:
2019-02-15
发明(设计)人
:
向银松
任连娟
王猛
李飞
申请人
:
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号
:
H01L271157
IPC分类号
:
H01L2711582
H01L27115
代理机构
:
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
:
范芳茗;岳丹丹
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/1157 申请日:20181108
2019-02-15
公开
公开
共 50 条
[1]
3D存储器件及其制造方法
[P].
肖莉红
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0
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肖莉红
.
中国专利
:CN109920793A
,2019-06-21
[2]
3D存储器件及其制造方法
[P].
吴林春
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吴林春
;
蒲月强
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蒲月强
;
刘藩东
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刘藩东
;
华文宇
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华文宇
;
夏志良
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夏志良
.
中国专利
:CN109390349A
,2019-02-26
[3]
3D存储器件及其制造方法
[P].
刘藩东
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刘藩东
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华文宇
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华文宇
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何佳
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何佳
;
夏志良
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夏志良
.
中国专利
:CN113206101B
,2021-08-03
[4]
3D存储器件及其制造方法
[P].
左明光
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左明光
.
中国专利
:CN109148461B
,2019-01-04
[5]
3D存储器件及其制造方法
[P].
朱九方
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朱九方
;
朱紫晶
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朱紫晶
;
张坤
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张坤
;
胡明
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胡明
;
鲍琨
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鲍琨
;
夏志良
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夏志良
.
中国专利
:CN113224079A
,2021-08-06
[6]
3D存储器件及其制造方法
[P].
严孟
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严孟
;
胡思平
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胡思平
.
中国专利
:CN111508828A
,2020-08-07
[7]
3D存储器件及其制造方法
[P].
王二伟
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王二伟
;
杜明利
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杜明利
;
郑晓芬
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郑晓芬
.
中国专利
:CN114639678A
,2022-06-17
[8]
3D存储器件及其制造方法
[P].
巴特尔
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巴特尔
;
陈俊
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陈俊
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任连娟
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任连娟
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周毅
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周毅
.
中国专利
:CN109390346B
,2019-02-26
[9]
3D存储器件及其制造方法
[P].
张璐
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张璐
;
吴智鹏
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吴智鹏
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韩凯
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韩凯
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杨川
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杨川
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许波
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许波
;
殷姿
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殷姿
.
中国专利
:CN111211129A
,2020-05-29
[10]
3D存储器件及其制造方法
[P].
宋豪杰
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宋豪杰
;
鲍琨
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鲍琨
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夏志良
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夏志良
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赵婷婷
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赵婷婷
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吴建中
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吴建中
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刘磊
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刘磊
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张含玉
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张含玉
.
中国专利
:CN109935596B
,2019-06-25
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