后牙树脂填充器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120094789.3

申请日：

2011-04-02

公开(公告)号：

CN202051834U

公开(公告)日：

2011-11-30

发明(设计)人：

刘显臣

申请人：

申请人地址：

116000 辽宁省大连市西岗区黄河路219号

IPC主分类号：

A61C504

IPC分类号：

代理机构：

大连非凡专利事务所 21220

代理人：

田和穗

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-30	授权	授权
2018-04-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A61C 5/04 申请日:20110402 授权公告日:20111130 终止日期:20170402

共 50 条

[1]

后牙树脂填充器 [P].

刘显臣 .

中国专利 :CN102119873A ,2011-07-13

[2]

正畸后牙树脂垫高器 [P].

孙媛元 ;

吴轶群 ;

王凤 ;

李洁 ;

陶宝鑫 ;

魏凌飞 .

中国专利 :CN115105231A ,2022-09-27

[3]

正畸后牙树脂垫高器 [P].

孙媛元 ;

吴轶群 ;

王凤 ;

李洁 ;

陶宝鑫 ;

魏凌飞 .

中国专利 :CN115105231B ,2024-09-27

[4]

下前牙树脂填充器 [P].

刘佩忠 .

中国专利 :CN202051832U ,2011-11-30

[5]

一种后牙树脂充填印章工具 [P].

方博文 .

中国专利 :CN210784753U ,2020-06-19

[6]

一种新型树脂填充器 [P].

郝艳红 .

中国专利 :CN207708031U ,2018-08-10

[7]

上前牙树脂填充器 [P].

刘佩忠 .

中国专利 :CN202051833U ,2011-11-30

[8]

下前牙树脂填充器 [P].

刘佩忠 .

中国专利 :CN102113914A ,2011-07-06

[9]

一种树脂填充器 [P].

崔超 ;

毕宇 ;

王平 .

中国专利 :CN222955536U ,2025-06-10

[10]

一种树脂填充器 [P].

鲁恩达 .

中国专利 :CN208926645U ,2019-06-04

← 1 2 3 4 5 →