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鞋后跟（易穿脱3D后跟）
被引：0
申请号：
CN202230856543.9
申请日：
2022-12-23
公开(公告)号：
CN307823761S
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
杨伟
李仲颐
申请人：
申请人地址：
100124 北京市朝阳区百子湾路33号院6号楼-2至3层101内1层137室
IPC主分类号：
0204
IPC分类号：
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
史一
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-03 | 授权 | 授权 |