一种高频高速PCB覆铜箔层压板

被引：0

申请号：

CN202210092433.9

申请日：

2022-01-26

公开(公告)号：

CN114430613A

公开(公告)日：

2022-05-03

发明(设计)人：

祝文华吴道新袁国东李显刚陈明灿邬家康

申请人：

申请人地址：

413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K302

代理机构：

长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222

代理人：

徐新

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20220126
2022-05-03	公开	公开
2022-11-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高频高速PCB覆铜箔层压板及其制备方法 [P].

卢儒 ;

朱凉伟 ;

刘广林 ;

董娟 .

中国专利 :CN112455020A ,2021-03-09

[2]

覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺 [P].

冈野德男 ;

小林和仁 ;

中祖昭士 .

中国专利 :CN1160633A ,1997-10-01

[3]

一种覆铜箔层压板 [P].

刘玉莲 .

中国专利 :CN201319694Y ,2009-09-30

[4]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601025A ,2019-04-09

[5]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN114786330A ,2022-07-22

[6]

一种覆铜箔层压板 [P].

林威 .

中国专利 :CN206335914U ,2017-07-18

[7]

导热覆铜箔层压板 [P].

杨晓战 .

中国专利 :CN210745654U ,2020-06-12

[8]

一种覆铜箔层压板 [P].

林威 ;

马憬峰 .

中国专利 :CN207835926U ,2018-09-07

[9]

金属基覆铜箔层压板 [P].

邵建良 ;

钱立成 .

中国专利 :CN200980202Y ,2007-11-21

[10]

金属基覆铜箔层压板 [P].

佘乃东 ;

叶晓敏 ;

黄增彪 .

中国专利 :CN210157469U ,2020-03-17

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