半导体致冷片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720675064.0

申请日：

2017-06-12

公开(公告)号：

CN206819982U

公开(公告)日：

2017-12-29

发明(设计)人：

朱宗虎

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市湖里区禾山路266号联谊大厦415

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L23373 H01L3508 H01L3532 H01L3534

代理机构：

深圳市博锐专利事务所 44275

代理人：

张明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体致冷片及半导体致冷片制作工艺 [P].

朱宗虎 .

中国专利 :CN107093585A ,2017-08-25

[2]

新型半导体致冷片 [P].

王俊力 .

中国专利 :CN2357285Y ,2000-01-05

[3]

半导体致冷片 [P].

和俊莉 ;

王丹 ;

张文涛 ;

陈磊 ;

钱俊有 ;

蔡水占 ;

刘栓红 .

中国专利 :CN203421861U ,2014-02-05

[4]

半导体致冷装置 [P].

汪洋 ;

高军 .

中国专利 :CN201028881Y ,2008-02-27

[5]

半导体致冷系统 [P].

马泽明 ;

邓世卿 .

中国专利 :CN204513842U ,2015-07-29

[6]

一种新型半导体致冷片 [P].

曹茜 ;

丁志海 .

中国专利 :CN209355528U ,2019-09-06

[7]

半导体致冷装置 [P].

钟浩 ;

张浩洲 ;

董平 ;

李耀文 .

中国专利 :CN2763756Y ,2006-03-08

[8]

半导体致冷片老化测试装置 [P].

阮秀沧 ;

黄锦局 .

中国专利 :CN209198608U ,2019-08-02

[9]

一种半导体致冷片检验装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN210434879U ,2020-05-01

[10]

热管半导体致冷装置 [P].

牟楷 ;

丁邦鸿 .

中国专利 :CN2189726Y ,1995-02-15

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