软土地基处理装置

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专利类型
发明
申请号
CN201910769797.4
申请日
2019-08-20
公开(公告)号
CN110438980A
公开(公告)日
2019-11-12
发明(设计)人
杨佳岩
申请人
申请人地址
100027 北京市东城区春秀路9号
IPC主分类号
E02D546
IPC分类号
E21B1700
代理机构
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369
代理人
史霞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
软土地基处理装置 [P]. 
裴大楷 ;
林阳军 ;
林征 ;
孔超 ;
陈映穗 .
中国专利 :CN214656936U ,2021-11-09
[2]
软土地基的地基处理装置 [P]. 
张小霞 ;
徐瑜 .
中国专利 :CN221878096U ,2024-10-22
[3]
软土地基处理装置 [P]. 
林思军 ;
张鹏 ;
陈克明 ;
袁波 ;
兰旭世 ;
周明辉 .
中国专利 :CN203808039U ,2014-09-03
[4]
一种软土地基处理装置 [P]. 
韩庆胜 .
中国专利 :CN211498823U ,2020-09-15
[5]
软土地基基坑支护方法 [P]. 
范娟娟 .
中国专利 :CN101858085A ,2010-10-13
[6]
用于软土地基处理装置 [P]. 
胡安龙 ;
魏勇 ;
薛国斌 ;
李惠庸 ;
尚志鹏 ;
万小花 ;
李敏 ;
李麟鹤 ;
平常 ;
赵明亮 ;
陈庆胜 ;
靳攀润 ;
张建辉 ;
李万伟 ;
张伟 ;
尹力夫 ;
孙亚璐 ;
王小文 .
中国专利 :CN115679935A ,2023-02-03
[7]
一种软土地基的地基处理装置 [P]. 
王可用 ;
王梅宝 ;
李仕鑫 ;
王申勇 ;
薛琳 ;
庄絮铅 .
中国专利 :CN221589548U ,2024-08-23
[8]
一种软土地基的地基处理装置 [P]. 
彭状 ;
陈允顶 .
中国专利 :CN220301315U ,2024-01-05
[9]
一种软土地基处理装置 [P]. 
宋聚斌 ;
张双岭 ;
陈拯 .
中国专利 :CN113605363A ,2021-11-05
[10]
一种软土地基处理装置 [P]. 
冯晶晶 ;
李虹 ;
付瑞勇 .
中国专利 :CN211898318U ,2020-11-10