一种带电流补偿的软启动电路

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专利类型
实用新型
申请号
CN201620613769.5
申请日
2016-06-20
公开(公告)号
CN205681306U
公开(公告)日
2016-11-09
发明(设计)人
廖建平 林桂江 杨瑞聪 沈滨旭 任连峰 杨凤炳 吴文政
申请人
申请人地址
361008 福建省厦门市思明区金山路8号和盛大厦11楼
IPC主分类号
H02M136
IPC分类号
H02M132
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种软启动电路 [P]. 
廖建平 ;
林桂江 ;
杨瑞聪 ;
杨凤炳 ;
任连峰 ;
吴文政 .
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一种软启动电路 [P]. 
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