无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910189728.2
申请日
2009-08-24
公开(公告)号
CN101643570A
公开(公告)日
2010-02-10
发明(设计)人
何岳山 程涛 苏世国 王碧武 李杰
申请人
申请人地址
523000广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
IPC主分类号
C08L6300
IPC分类号
C08K55399 C08L8502 C08L7904 C08J524 B32B15092 H05K103
代理机构
深圳市德力知识产权代理事务所
代理人
林才桂
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 [P]. 
苏世国 ;
何岳山 ;
王碧武 ;
李杰 ;
程涛 .
中国专利 :CN101684191A ,2010-03-31
[2]
无卤高Tg树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 [P]. 
苏世国 ;
何岳山 .
中国专利 :CN102134375B ,2011-07-27
[3]
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板 [P]. 
奚龙 ;
郭浩 ;
王碧武 ;
林伟 ;
许永静 .
中国专利 :CN114672167A ,2022-06-28
[4]
提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法及其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板 [P]. 
何岳山 ;
程涛 ;
苏世国 ;
王碧武 ;
李杰 .
中国专利 :CN101691449A ,2010-04-07
[5]
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板 [P]. 
奚龙 ;
黄天辉 ;
杨中强 ;
林伟 .
中国专利 :CN114672165B ,2024-03-29
[6]
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板 [P]. 
奚龙 ;
王碧武 ;
许永静 .
中国专利 :CN114672166A ,2022-06-28
[7]
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板 [P]. 
奚龙 ;
黄天辉 ;
杨中强 ;
林伟 .
中国专利 :CN114672165A ,2022-06-28
[8]
一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板 [P]. 
胡鹏 ;
孟运东 ;
黄成 ;
王路喜 ;
王鹏 ;
戴书鹏 ;
刘涛 .
中国专利 :CN115819929B ,2025-06-27
[9]
一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板 [P]. 
游江 ;
黄天辉 ;
许永静 ;
杨中强 .
中国专利 :CN107151308A ,2017-09-12
[10]
树脂组合物、预浸料、层压板和覆金属箔层压板 [P]. 
小柏尊明 ;
高桥博史 ;
宫平哲郎 ;
加藤祯启 .
中国专利 :CN105400142A ,2016-03-16