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无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200910189728.2
申请日
:
2009-08-24
公开(公告)号
:
CN101643570A
公开(公告)日
:
2010-02-10
发明(设计)人
:
何岳山
程涛
苏世国
王碧武
李杰
申请人
:
申请人地址
:
523000广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
IPC主分类号
:
C08L6300
IPC分类号
:
C08K55399
C08L8502
C08L7904
C08J524
B32B15092
H05K103
代理机构
:
深圳市德力知识产权代理事务所
代理人
:
林才桂
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-02-10
公开
公开
2010-04-14
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101000901848 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2009101897282 申请日:20090824
2011-08-10
授权
授权
共 50 条
[1]
无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板
[P].
苏世国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏世国
;
何岳山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何岳山
;
王碧武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王碧武
;
李杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李杰
;
程涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程涛
.
中国专利
:CN101684191A
,2010-03-31
[2]
无卤高Tg树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板
[P].
苏世国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏世国
;
何岳山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何岳山
.
中国专利
:CN102134375B
,2011-07-27
[3]
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板
[P].
奚龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
奚龙
;
郭浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭浩
;
王碧武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王碧武
;
林伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林伟
;
许永静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许永静
.
中国专利
:CN114672167A
,2022-06-28
[4]
提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法及其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板
[P].
何岳山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何岳山
;
程涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程涛
;
苏世国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏世国
;
王碧武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王碧武
;
李杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李杰
.
中国专利
:CN101691449A
,2010-04-07
[5]
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板
[P].
奚龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
奚龙
;
黄天辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
黄天辉
;
杨中强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
杨中强
;
林伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
林伟
.
中国专利
:CN114672165B
,2024-03-29
[6]
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板
[P].
奚龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
奚龙
;
王碧武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王碧武
;
许永静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许永静
.
中国专利
:CN114672166A
,2022-06-28
[7]
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板
[P].
奚龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
奚龙
;
黄天辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄天辉
;
杨中强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨中强
;
林伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林伟
.
中国专利
:CN114672165A
,2022-06-28
[8]
一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板
[P].
胡鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
胡鹏
;
孟运东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
孟运东
;
黄成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
黄成
;
王路喜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
王路喜
;
王鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
王鹏
;
戴书鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
戴书鹏
;
刘涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
刘涛
.
中国专利
:CN115819929B
,2025-06-27
[9]
一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板
[P].
游江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
游江
;
黄天辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄天辉
;
许永静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许永静
;
杨中强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨中强
.
中国专利
:CN107151308A
,2017-09-12
[10]
树脂组合物、预浸料、层压板和覆金属箔层压板
[P].
小柏尊明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小柏尊明
;
高桥博史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高桥博史
;
宫平哲郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宫平哲郎
;
加藤祯启
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
加藤祯启
.
中国专利
:CN105400142A
,2016-03-16
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