耗材芯片和耗材芯片系统

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专利类型
实用新型
申请号
CN202020129844.7
申请日
2020-01-20
公开(公告)号
CN212765310U
公开(公告)日
2021-03-23
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
310052 浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室
IPC主分类号
B41J2175
IPC分类号
B41J2900 G03G1508 G03G2118 G06K1907
代理机构
杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250
代理人
金无量
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN111338584A ,2020-06-26
[2]
耗材芯片和耗材容器 [P]. 
廖健生 ;
文冠果 ;
杨海活 ;
郭攀锋 .
中国专利 :CN223355233U ,2025-09-19
[3]
耗材芯片和耗材容器 [P]. 
杨晓锋 ;
范文燚 .
中国专利 :CN204109568U ,2015-01-21
[4]
耗材芯片和耗材容器 [P]. 
孙晓锋 .
中国专利 :CN204249559U ,2015-04-08
[5]
一种耗材芯片系统和耗材容器 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN113138727A ,2021-07-20
[6]
耗材芯片、耗材容器 [P]. 
傅远贵 ;
李志国 ;
章恒 .
中国专利 :CN208006486U ,2018-10-26
[7]
耗材芯片系统以及耗材容器 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN113138726A ,2021-07-20
[8]
耗材芯片 [P]. 
黄超明 ;
高涛 .
中国专利 :CN209409617U ,2019-09-20
[9]
耗材芯片及耗材容器 [P]. 
苏健强 .
中国专利 :CN201755946U ,2011-03-09
[10]
耗材芯片及耗材容器 [P]. 
温禄泉 .
中国专利 :CN202115114U ,2012-01-18