影像感测器封装方法

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专利类型
发明
申请号
CN03137449.2
申请日
2003-06-20
公开(公告)号
CN1567553A
公开(公告)日
2005-01-19
发明(设计)人
辛宗宪 杜修文 庄俊华 游朝凯
申请人
申请人地址
台湾省新竹县
IPC主分类号
H01L2150
IPC分类号
H01L27146
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司
代理人
刘领弟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
影像感测器及其封装方法 [P]. 
辛宗宪 .
中国专利 :CN1433081A ,2003-07-30
[2]
影像感测器封装方法 [P]. 
庄俊华 ;
谢志鸿 ;
吴志成 .
中国专利 :CN1450613A ,2003-10-22
[3]
影像感测器封装 [P]. 
吴英政 ;
苏英棠 .
中国专利 :CN1996592A ,2007-07-11
[4]
影像感测器封装 [P]. 
魏史文 ;
吴英政 .
中国专利 :CN1967852A ,2007-05-23
[5]
影像感测器封装 [P]. 
饶景隆 ;
周育德 .
中国专利 :CN101414592A ,2009-04-22
[6]
射出成型影像感测器封装方法 [P]. 
谢志鸿 ;
吴志成 .
中国专利 :CN1306575C ,2004-08-04
[7]
影像感测器及其封装方法 [P]. 
谢志鸿 ;
吴志成 ;
杨智舜 ;
蔡尚节 .
中国专利 :CN1553510A ,2004-12-08
[8]
影像感测器及其封装方法 [P]. 
郑明德 .
中国专利 :CN1674262A ,2005-09-28
[9]
影像感测器及其封装方法 [P]. 
谢志鸿 ;
吴志成 .
中国专利 :CN100350619C ,2004-12-08
[10]
影像感测器封装体及影像感测器模组 [P]. 
陈杰良 .
中国专利 :CN101924081A ,2010-12-22