粘接剂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410247168.2

申请日：

2010-11-05

公开(公告)号：

CN104017173B

公开(公告)日：

2014-09-03

发明(设计)人：

川上晋永井朗

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5968

IPC分类号：

C08G6510 C08G6518 C08F434

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

金鲜英;王未东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587257990 IPC(主分类):C08G 59/68 专利申请号:2014102471682 申请日:20101105
2014-09-03	公开	公开
2017-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

粘接剂组合物 [P].

伊泽弘行 ;

有福征宏 ;

横田弘 .

中国专利 :CN105907355B ,2016-08-31

[2]

粘接剂组合物 [P].

服部正明 .

中国专利 :CN112566995A ,2021-03-26

[3]

粘接剂组合物、固化物以及复合体 [P].

大槻直也 .

中国专利 :CN113490725A ,2021-10-08

[4]

粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法以及粘接剂组合物的应用 [P].

伊泽弘行 ;

加藤木茂树 ;

工藤直 .

中国专利 :CN102449095A ,2012-05-09

[5]

粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法以及粘接剂组合物的应用 [P].

伊泽弘行 ;

加藤木茂树 ;

工藤直 .

中国专利 :CN105860910A ,2016-08-17

[6]

组合物、粘接剂、固化物的制造方法及固化物 [P].

板野和幸 ;

松土和彦 ;

山岸光 .

日本专利 :CN120917077A ,2025-11-07

[7]

半导体叠层用粘接剂组合物 [P].

田中洋己 ;

中口胜博 ;

堤圣晴 ;

伊藤洋介 ;

辻直子 .

中国专利 :CN105579546B ,2016-05-11

[8]

粘接剂组合物及结构体 [P].

森尻智树 ;

杜晓黎 ;

工藤直 ;

伊泽弘行 ;

田中胜 ;

松田和也 .

中国专利 :CN110461982B ,2019-11-15

[9]

粘接剂组合物 [P].

佐佐木麻希子 ;

星野贵子 ;

中岛刚介 .

中国专利 :CN109476956A ,2019-03-15

[10]

粘接剂组合物 [P].

安藤胜 ;

安藤裕史 ;

柴田晃嗣 ;

河合道弘 .

中国专利 :CN110546224B ,2019-12-06

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