一种无硅高K值相变导热膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810470128.2

申请日：

2018-05-16

公开(公告)号：

CN108559455A

公开(公告)日：

2018-09-21

发明(设计)人：

张亮刘成彬

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市张浦镇垌坵路88号凤冠工业园16号房C栋2楼

IPC主分类号：

C09K506

IPC分类号：

代理机构：

苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303

代理人：

丁剑

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09K 5/06 申请日:20180516
2018-09-21	公开	公开
2021-06-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09K 5/06 申请公布日:20180921

共 50 条

[1]

一种无硅高K值相变导热凝胶及其制备方法 [P].

张亮 ;

刘成彬 .

中国专利 :CN108753260A ,2018-11-06

[2]

一种无硅相变导热膏及其制备方法 [P].

丁幸强 .

中国专利 :CN105315968A ,2016-02-10

[3]

一种导热膏及其制备方法 [P].

林永进 .

中国专利 :CN111253917A ,2020-06-09

[4]

导热膏及其制备方法 [P].

孙蓉 ;

张玲 ;

符显珠 ;

郭慧子 .

中国专利 :CN103497739B ,2014-01-08

[5]

一种无硅导热膏及其制备方法 [P].

王飞 ;

孟鸿 ;

刘志军 ;

刘继锋 ;

羊辉 .

中国专利 :CN111777993B ,2020-10-16

[6]

一种高K值相变导热片及其制备方法 [P].

张亮 ;

刘成彬 .

中国专利 :CN108753261A ,2018-11-06

[7]

高导热可相变的抗挤出非硅导热膏及其制备方法 [P].

王家明 ;

周群邦 ;

吴小平 .

中国专利 :CN120818316A ,2025-10-21

[8]

一种高焓值相变散热硅膏及其制备方法 [P].

黄宏波 ;

路华 ;

李鹏 ;

张洪涛 .

中国专利 :CN109749714A ,2019-05-14

[9]

一种无硅高导热的导热膏及其制备方法 [P].

陈云 .

中国专利 :CN117487302A ,2024-02-02

[10]

一种高导热相变片及其制备方法 [P].

宋立春 ;

邢冲 ;

程亚东 .

中国专利 :CN118359874A ,2024-07-19

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