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一种半导体激光切割装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111528927.9
申请日：
2021-12-15
公开(公告)号：
CN114131224A
公开(公告)日：
2022-03-04
发明(设计)人：
刘明华 刘翔东 甘健康
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)灵池街6号
IPC主分类号：
B23K2670
IPC分类号：
B23K2638 B23K26146 B23K2616
代理机构：
成都欣圣知识产权代理有限公司 51292
代理人：
孙瑞婕
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-04 公开 公开
2022-03-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/70 申请日:20211215
共 50 条
[1]
一种半导体激光切割装置 [P]. 
刘明华 ;
刘翔东 ;
甘健康 .
中国专利 :CN114131224B ,2024-07-26
[2]
一种半导体激光切割装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212286329U ,2021-01-05
[3]
一种半导体激光切割设备 [P]. 
于方伟 ;
袁恺 ;
吕瑶 .
中国专利 :CN114589400A ,2022-06-07
[4]
一种半导体激光切割设备 [P]. 
房泽旭 .
中国专利 :CN116900503B ,2024-03-01
[5]
半导体激光切割装置 [P]. 
乜龙威 ;
王竹峰 ;
杨乐天 .
中国专利 :CN107552972A ,2018-01-09
[6]
一种用于半导体基板的激光切割装置 [P]. 
沈佳伟 ;
董伟 .
中国专利 :CN223431090U ,2025-10-14
[7]
一种半导体加工用切割装置 [P]. 
高乾 ;
周悦贤 .
中国专利 :CN116728624B ,2024-05-03
[8]
一种半导体加工设备壳体制造用激光切割装置 [P]. 
李习文 ;
王康 ;
庞飞 .
中国专利 :CN120326185B ,2025-10-10
[9]
一种半导体加工设备壳体制造用激光切割装置 [P]. 
李习文 ;
王康 ;
庞飞 .
中国专利 :CN120326185A ,2025-07-18
[10]
半导体激光装置 [P]. 
丹羽显嗣 ;
阿部宪一 .
日本专利 :CN114365359B ,2024-07-02
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