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一种可靠性高的台面结构芯片
被引：0
申请号：
CN202222535994.X
申请日：
2022-09-27
公开(公告)号：
CN218274562U
公开(公告)日：
2023-01-10
发明(设计)人：
张洪梅
申请人：
申请人地址：
201112 上海市闵行区联航路1588号1幢技术中心辅楼203室
IPC主分类号：
H01L2310
IPC分类号：
H01L2332
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-10 | 授权 | 授权 |