铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610072824.5

申请日：

2006-04-10

公开(公告)号：

CN1843691A

公开(公告)日：

2006-10-11

发明(设计)人：

熊宁程挺宇周武平王铁军凌贤野秦思贵

申请人：

申请人地址：

100081北京市海淀区学院南路76号

IPC主分类号：

B23P2304

IPC分类号：

代理机构：

北京中安信知识产权代理事务所

代理人：

金向荣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-10-11	公开	公开
2007-10-17	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更事项:申请人变更前权利人:安泰科技股份有限公司变更后权利人:安泰科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:100081北京市海淀区学院南路76号变更后权利人:100081北京市海淀区学院南路76号变更事项:共同申请人变更前权利人:钢铁研究总院变更后权利人:无登记生效日:20070914
2008-07-23	授权	授权
2006-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 [P].

熊宁 ;

程挺宇 ;

周武平 ;

王铁军 ;

凌贤野 ;

秦思贵 .

中国专利 :CN100404196C ,2006-10-25

[2]

一种铜钼铜层状复合材料的制备方法 [P].

邓轩 ;

任柴 ;

何佳琛 ;

郑学斌 .

中国专利 :CN120755182A ,2025-10-10

[3]

一种铜/钼/铜多层复合材料的制备方法 [P].

朱雷 ;

陈杨澜 ;

邹军涛 ;

王鑫 ;

张紫萱 ;

彭宇 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN117901508B ,2025-09-02

[4]

一种铜钼铜多层复合材料的制备方法 [P].

朱乐乐 ;

周洪强 .

中国专利 :CN106834764A ,2017-06-13

[5]

一种铜/钼/铜多层复合材料的制备方法 [P].

朱雷 ;

陈杨澜 ;

邹军涛 ;

王鑫 ;

张紫萱 ;

彭宇 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN117901508A ,2024-04-19

[6]

钨铜复合封装材料制备方法 [P].

朱德军 ;

吴泓 ;

张远 ;

况秀猛 .

中国专利 :CN101392335A ,2009-03-25

[7]

具有带孔芯材的铜-钼铜-铜复合材料及其制备方法 [P].

邓轩 ;

任柴 ;

李佳芯 ;

郑学斌 ;

何佳琛 .

中国专利 :CN119725263A ,2025-03-28

[8]

一种快速制备铜钼多层复合材料的方法 [P].

郭亚杰 ;

王新刚 ;

李演明 ;

周婷婷 ;

高兵祥 .

中国专利 :CN104014921A ,2014-09-03

[9]

一种铜钼铜层状复合材料的制备方法 [P].

朱玉斌 ;

侯培岩 ;

郑逸锋 ;

孙艳涛 ;

田军强 ;

杨珺 ;

黄芯颖 ;

侯占杰 .

中国专利 :CN102527747A ,2012-07-04

[10]

一种铜钼铜层状复合材料的制备方法 [P].

尹敏 ;

杨森 ;

张海鸿 ;

唐健江 ;

赵志刚 ;

何风利 ;

于方丽 .

中国专利 :CN113664063A ,2021-11-19

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