一种导热阻燃电子灌封胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611243338.5

申请日：

2016-12-29

公开(公告)号：

CN106675507A

公开(公告)日：

2017-05-17

发明(设计)人：

孙忠祥

申请人：

申请人地址：

116023 辽宁省大连市中山路588-3号2单元27层

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J1104 C09J1106

代理机构：

大连理工大学专利中心 21200

代理人：

梅洪玉

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J 183/07 申请公布日:20170517
2017-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101726049324 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2016112433385 申请日:20161229
2017-05-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

唐丽 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102942895A ,2013-02-27

[2]

一种高导热灌封胶及其制备方法 [P].

王勇 ;

赵荣 ;

钟洋 .

中国专利 :CN115521752A ,2022-12-27

[3]

导热阻燃灌封胶 [P].

安晓东 .

中国专利 :CN105017775A ,2015-11-04

[4]

一种电子灌封胶及其制备方法 [P].

杨俊 .

中国专利 :CN109280498A ,2019-01-29

[5]

一种电子灌封胶及其制备方法 [P].

孙培丽 .

中国专利 :CN110551482A ,2019-12-10

[6]

导热灌封胶及其制备方法 [P].

周佩先 ;

岳利 ;

俞国金 .

中国专利 :CN113150728A ,2021-07-23

[7]

一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

曾幸荣 ;

陈精华 ;

胡新嵩 ;

林晓丹 ;

李国一 ;

李豫 ;

黄德裕 .

中国专利 :CN101735619A ,2010-06-16

[8]

一种高阻燃灌封胶及其制备方法 [P].

张臣 ;

毕施明 ;

付立夫 .

中国专利 :CN119432312A ,2025-02-14

[9]

一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

邓金飞 ;

饶秋华 ;

邹春华 ;

唐济科 ;

崔子浩 ;

吴世文 .

中国专利 :CN114921214B ,2024-06-18

[10]

一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

邓金飞 ;

饶秋华 ;

邹春华 ;

唐济科 ;

崔子浩 ;

吴世文 .

中国专利 :CN114921214A ,2022-08-19

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