一种墙体自保温实心砖、砌块或多孔砖及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610150186.4

申请日：

2006-10-30

公开(公告)号：

CN101172811A

公开(公告)日：

2008-05-07

发明(设计)人：

刘贵堂

申请人：

申请人地址：

200433上海市淞沪路161号202室

IPC主分类号：

C04B2800

IPC分类号：

C04B1420 C04B1808 C04B1806 C04B2830 C04B1418

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-07	公开	公开
2010-08-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003766940 IPC(主分类):C04B 28/00 专利申请号:2006101501864 公开日:20080507

共 50 条

[1]

一种墙体自保温实心砖、砌块或多孔砖及其制备方法 [P].

刘贵堂 .

中国专利 :CN101172815A ,2008-05-07

[2]

一种墙体自保温实心砖、砌块或多孔砖及其制备方法 [P].

刘贵堂 .

中国专利 :CN101172814A ,2008-05-07

[3]

一种墙体自保温实心砖、砌块或多孔砖及其制备方法 [P].

刘贵堂 .

中国专利 :CN101172812A ,2008-05-07

[4]

一种墙体自保温实心砖、砌块或多孔砖及其制备方法 [P].

刘贵堂 .

中国专利 :CN101172813A ,2008-05-07

[5]

一种墙体自保温实心砖、砌块或多孔砖及其制备方法 [P].

刘贵堂 .

中国专利 :CN101172816A ,2008-05-07

[6]

一种墙体自保温多孔砖 [P].

杨晓华 ;

杨益 ;

杨博 ;

杨飞 .

中国专利 :CN103724048B ,2014-04-16

[7]

自保温多孔砖 [P].

刘建龙 ;

张海平 ;

刘鹏 ;

谢洁南 ;

夏小倩 .

中国专利 :CN302843526S ,2014-06-11

[8]

一种墙体自保温砖及其制备方法 [P].

刘贵堂 .

中国专利 :CN102372466A ,2012-03-14

[9]

内保温多孔砖(砌块) [P].

朱其春 .

中国专利 :CN300694488D ,2007-09-26

[10]

一种保温多孔砖 [P].

王会良 .

中国专利 :CN211548339U ,2020-09-22

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