含碳银导体浆料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810150974.2

申请日：

2008-09-16

公开(公告)号：

CN101354926A

公开(公告)日：

2009-01-28

发明(设计)人：

张宇阳

申请人：

申请人地址：

712021陕西省咸阳市彩虹路1号

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B124

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司

代理人：

汪人和

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687169579 IPC(主分类):H01B 1/22 专利号:ZL2008101509742 申请日:20080916 授权公告日:20111221 终止日期:20150916
2009-01-28	公开	公开
2009-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

无铅银导体浆料的制备方法 [P].

丛国芳 .

中国专利 :CN103606419A ,2014-02-26

[2]

铜银合金导体浆料及其制备方法 [P].

孙维民 ;

李志杰 ;

史桂梅 .

中国专利 :CN1783355A ,2006-06-07

[3]

玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101377966A ,2009-03-04

[4]

无铅可耐焊全银导体浆料 [P].

欧阳铭 ;

孟淑媛 ;

何建华 ;

安艳 .

中国专利 :CN101872652B ,2010-10-27

[5]

一种纳米银导体浆料及其制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101872653A ,2010-10-27

[6]

一种含镍的银电极浆料制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101877251B ,2010-11-03

[7]

一种纳米低银含晶硅太阳能用背银导体浆料的制备方法 [P].

樊钊锋 .

中国专利 :CN104282357B ,2015-01-14

[8]

无铅银导体浆料 [P].

丛国芳 .

中国专利 :CN103606390B ,2014-02-26

[9]

一种低银含量晶体硅太阳能电池背面电极用银导体浆料 [P].

李凤丹 .

中国专利 :CN107123460A ,2017-09-01

[10]

无铅银导体浆料及其制备工艺 [P].

王疆瑛 ;

张景基 ;

刘亚丕 ;

杜汇伟 ;

朱泽洁 .

中国专利 :CN110942841A ,2020-03-31

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