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一种插装类板级组件装配平台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021379512.0
申请日：
2020-07-14
公开(公告)号：
CN212711608U
公开(公告)日：
2021-03-16
发明(设计)人：
朱振
汪量
杨飞
葛传顺
严小二
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经开区桃花工业园繁华大道工投立恒工业广场B-6D栋第4层
IPC主分类号：
B65G4790
IPC分类号：
B65G4792
代理机构：
合肥汇融专利代理有限公司 34141
代理人：
朱朝明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-16 | 授权 | 授权 |