金属间化合物/金属多层薄板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510088866.3

申请日：

2005-08-02

公开(公告)号：

CN1757787A

公开(公告)日：

2006-04-12

发明(设计)人：

陈贵清章德铭韩杰才孟松鹤

申请人：

申请人地址：

150001黑龙江省哈尔滨市西大直街92号

IPC主分类号：

C23C1430

IPC分类号：

B32B1504

代理机构：

北京英特普罗知识产权代理有限公司

代理人：

齐永红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-04-12	公开	公开
2008-05-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-07	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

制备金属间化合物球形粉末的方法 [P].

王海英 .

中国专利 :CN119525507A ,2025-02-28

[2]

金属间化合物薄膜的制备方法 [P].

黄明亮 ;

赵宁 ;

杨帆 ;

张志杰 ;

邓建峰 ;

赵杰 .

中国专利 :CN104674335A ,2015-06-03

[3]

制备热电金属间化合物的方法 [P].

马兹哈尔·阿利·巴里 .

中国专利 :CN101952466B ,2011-01-19

[4]

金属间化合物涂层的制备方法 [P].

李长久 ;

杨冠军 ;

王洪涛 .

中国专利 :CN101058881A ,2007-10-24

[5]

多孔金属间化合物的制备方法 [P].

余鹏 ;

叶曙龙 ;

郝华丽 ;

余开平 .

中国专利 :CN105624452A ,2016-06-01

[6]

包括金属间化合物层的金属部件及其制造方法 [P].

卜佩銮 ;

李瑞家 .

德国专利 :CN120568570A ,2025-08-29

[7]

一种制备陶瓷颗粒弥散强化金属间化合物基复合材料薄板的方法 [P].

陈贵清 ;

章德铭 ;

韩杰才 ;

孟松鹤 .

中国专利 :CN1793419A ,2006-06-28

[8]

耐高温金属间化合物合金的制备方法 [P].

刘志国 ;

杜永波 ;

胡辛宁 ;

刘文锐 ;

许迪 .

中国专利 :CN108251670A ,2018-07-06

[9]

镁基金属间化合物及其制备方法 [P].

叶天南 ;

陆小军 ;

李文倩 ;

陈接胜 .

中国专利 :CN118577797A ,2024-09-03

[10]

类金属—金属间化合物制备方法及其制备的产品 [P].

罗阳 ;

董学敏 .

中国专利 :CN1208082A ,1999-02-17

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