利用激光的玻璃基板加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010221170.4

申请日：

2010-06-30

公开(公告)号：

CN101935156A

公开(公告)日：

2011-01-05

发明(设计)人：

熊谷一星清水政二

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C03B3309

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

陈坚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-05	公开	公开
2011-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101038296147 IPC(主分类):C03B 33/09 专利申请号:2010102211704 申请日:20100630
2015-07-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101717669657 IPC(主分类):C03B 33/09 专利申请号:2010102211704 申请公布日:20110105

共 50 条

[1]

玻璃基板的激光加工装置 [P].

水村通伸 .

中国专利 :CN103842305A ,2014-06-04

[2]

利用激光的玻璃基板熔接方法和激光加工装置 [P].

宫崎宇航 ;

佐岛德武 ;

山本幸司 ;

清水政二 .

中国专利 :CN106255671A ,2016-12-21

[3]

一种玻璃基板激光TGV加工装置 [P].

陈正宇 ;

潘光辉 ;

陈希章 .

中国专利 :CN120483538A ,2025-08-15

[4]

一种玻璃基板激光打孔加工装置 [P].

林菊华 .

中国专利 :CN211804450U ,2020-10-30

[5]

使用激光的工件加工装置 [P].

清水政二 ;

服部聪史 ;

林尚久 .

中国专利 :CN102848076A ,2013-01-02

[6]

玻璃基板的倒角方法及激光加工装置 [P].

佐岛德武 ;

清水政二 ;

村上政直 ;

苏宇航 .

中国专利 :CN104741793A ,2015-07-01

[7]

玻璃基板加工装置 [P].

奥隼人 ;

北岛浩市 ;

中津广之 .

中国专利 :CN205675789U ,2016-11-09

[8]

玻璃基板的刻划方法及加工装置 [P].

苏宇航 ;

池田刚史 ;

山本幸司 .

中国专利 :CN102964059A ,2013-03-13

[9]

激光加工装置、激光加工方法和电子器件的制造方法 [P].

川筋康文 .

日本专利 :CN117480028A ,2024-01-30

[10]

积层基板的加工方法及利用激光的积层基板的加工装置 [P].

国生智史 ;

池田刚史 ;

山本幸司 ;

中谷郁祥 .

中国专利 :CN105935838A ,2016-09-14

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