一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010771225.2

申请日：

2020-08-03

公开(公告)号：

CN111954368A

公开(公告)日：

2020-11-17

发明(设计)人：

姚建军张双林黄堂鑫

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇下十围村第一工业区南侧

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K105 H05K300 H05K306 H05K322 H05K344

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司 11833

代理人：

涂琪顺

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-17	公开	公开
2020-12-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20200803
2022-03-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20201117

共 50 条

[1]

一种热电分离填平电镀的双面金属基板 [P].

幸思强 ;

徐康明 ;

幸嘉税 ;

幸卓凌 .

中国专利 :CN220292241U ,2024-01-02

[2]

一种热电分离填平电镀的双面金属基板 [P].

吴现柱 .

中国专利 :CN114234062A ,2022-03-25

[3]

一种热电分离的金属基板的制作方法 [P].

姚建军 ;

张双林 ;

黄堂鑫 .

中国专利 :CN107969069A ,2018-04-27

[4]

一种热电分离填平电镀的双面金属基板制备蚀刻辅助设备 [P].

姚建军 ;

张双林 ;

黄堂鑫 .

中国专利 :CN114928946A ,2022-08-19

[5]

一种热电分离填平电镀的双面金属基板制备蚀刻辅助设备 [P].

姚建军 ;

张双林 ;

黄堂鑫 .

中国专利 :CN114928946B ,2024-03-22

[6]

一种热电分离金属基板的制作方法 [P].

姚国庆 ;

宋杰 .

中国专利 :CN106851970A ,2017-06-13

[7]

一种金属导热基板及其制作方法 [P].

柴广跃 ;

刘文 ;

王少华 ;

黄长统 ;

雷云飞 ;

刘沛 ;

徐光辉 .

中国专利 :CN101894762A ,2010-11-24

[8]

一种热电分离金属基板用压合填平装置 [P].

张炜 ;

钟晓环 ;

尹国强 .

中国专利 :CN222897375U ,2025-05-23

[9]

反面镂空双面焊接的单面金属基板制作方法 [P].

姚建军 ;

张双林 .

中国专利 :CN118400878A ,2024-07-26

[10]

金属基板及其制作方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN104902680A ,2015-09-09

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