一种单面发光的LED封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111452837.6
申请日
2021-11-30
公开(公告)号
CN114156378A
公开(公告)日
2022-03-08
发明(设计)人
曾少林
申请人
申请人地址
518102 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区宝田一路369号厂房3层4层
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3354 H01L3348
代理机构
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368
代理人
齐文剑
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种单面发光的LED封装模组及LED封装单体 [P]. 
曾少林 .
中国专利 :CN216773274U ,2022-06-17
[2]
单面发光LED封装结构 [P]. 
尹梓伟 ;
张万功 .
中国专利 :CN206432289U ,2017-08-22
[3]
一种单面发光的LED器件及封装方法 [P]. 
李超凡 ;
邢其彬 ;
张志宽 .
中国专利 :CN107275460A ,2017-10-20
[4]
一种单面发光封装LED [P]. 
朱道田 .
中国专利 :CN105355759A ,2016-02-24
[5]
一种单面发光封装LED [P]. 
朱道田 .
中国专利 :CN205319183U ,2016-06-15
[6]
一种单面发光封装LED [P]. 
王春芳 .
中国专利 :CN218385265U ,2023-01-24
[7]
一种发光LED封装方法及发光LED封装结构 [P]. 
卢鹏 ;
姜攀 ;
王金鑫 .
中国专利 :CN117497667A ,2024-02-02
[8]
一种发光LED封装方法及发光LED封装结构 [P]. 
卢鹏 ;
姜攀 ;
王金鑫 .
中国专利 :CN117497667B ,2024-03-19
[9]
一种单面发光的贴片LED [P]. 
陈永平 .
中国专利 :CN209880650U ,2019-12-31
[10]
一种新型单面发光LED的制造方法 [P]. 
陈三奇 ;
张智鸿 ;
陈锦庆 ;
袁瑞鸿 ;
杨皓宇 ;
林紘洋 ;
李昇哲 .
中国专利 :CN110854259A ,2020-02-28