无铅助焊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010597454.3

申请日：

2010-12-27

公开(公告)号：

CN102039497B

公开(公告)日：

2014-01-22

发明(设计)人：

赵文川邓聪赵文芹

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市寮步镇华南工业城金富西路

IPC主分类号：

B23K35362

IPC分类号：

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

曹玉平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101197916096 IPC(主分类):B23K 35/362 专利申请号:2010105974543 申请日:20101227
2016-02-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101647079675 IPC(主分类):B23K 35/362 专利号:ZL2010105974543 申请日:20101227 授权公告日:20140122 终止日期:20141227
2014-01-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无铅助焊膏 [P].

张振宇 .

中国专利 :CN100551605C ,2008-09-10

[2]

无铅助焊膏及其制备方法 [P].

苏传猛 ;

苏明斌 ;

苏传港 ;

苏燕旋 ;

邓勇 ;

何繁丽 ;

晏和刚 .

中国专利 :CN102489899B ,2012-06-13

[3]

高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏 [P].

陈林 .

中国专利 :CN106944767B ,2017-07-14

[4]

一种无铅无卤助焊膏及其制备方法 [P].

邓勇 ;

吕文慧 ;

徐成群 ;

戴爱斌 ;

陈秋歌 .

中国专利 :CN107891232B ,2018-04-10

[5]

低银无铅助焊膏及其制备方法 [P].

苏传猛 ;

苏明斌 ;

苏传港 ;

苏燕旋 ;

邓勇 ;

何繁丽 ;

晏和刚 .

中国专利 :CN102489898B ,2012-06-13

[6]

一种无铅绿色助焊膏 [P].

汪洋 ;

杨永兴 ;

楼倩 ;

杨文静 .

中国专利 :CN104148825B ,2014-11-19

[7]

一种无铅焊锡助焊膏 [P].

罗宏强 .

中国专利 :CN104084711A ,2014-10-08

[8]

一种无铅助焊膏及其制备方法 [P].

丘以明 .

中国专利 :CN106001997A ,2016-10-12

[9]

一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺 [P].

谢英健 ;

吴秋霞 .

中国专利 :CN104889596A ,2015-09-09

[10]

纳米无铅焊膏 [P].

刘建影 ;

张利利 ;

陈思 ;

张燕 ;

翟启杰 ;

高玉来 .

中国专利 :CN101362259A ,2009-02-11

← 1 2 3 4 5 →