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降压集成电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910747322.5
申请日：
2019-08-14
公开(公告)号：
CN112398334A
公开(公告)日：
2021-02-23
发明(设计)人：
贺仲达
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市研新二路1号
IPC主分类号：
H02M3157
IPC分类号：
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
李旭;曹正建
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 3/157 申请日:20190814 |
| 2022-05-17 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H02M 3/157 申请公布日:20210223 |
| 2021-02-23 | 公开 | 公开 |