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导电高分子材料的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN03135664.8
申请日
:
2003-08-26
公开(公告)号
:
CN1243045C
公开(公告)日
:
2004-07-28
发明(设计)人
:
王勇
申请人
:
申请人地址
:
610000四川省成都市康庄街26号三单元4楼1号
IPC主分类号
:
C08J706
IPC分类号
:
代理机构
:
成都科海专利事务有限责任公司
代理人
:
唐丽蓉
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2006-02-22
授权
授权
2004-09-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-07-28
公开
公开
2009-10-21
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
共 50 条
[1]
加热电缆、半导电高分子材料及半导电高分子材料的制备方法
[P].
林群彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林群彬
.
中国专利
:CN104961966A
,2015-10-07
[2]
导电高分子材料的制备方法
[P].
唐涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐涛
;
姜治伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜治伟
.
中国专利
:CN104842568A
,2015-08-19
[3]
导电高分子材料的用途
[P].
李明朗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李明朗
;
颜传特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
颜传特
;
文彦钧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文彦钧
;
洪秀惠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪秀惠
.
中国专利
:CN115300523A
,2022-11-08
[4]
导电高分子材料的用途
[P].
李明朗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大立碳易股份有限公司
大立碳易股份有限公司
李明朗
;
颜传特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大立碳易股份有限公司
大立碳易股份有限公司
颜传特
;
文彦钧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大立碳易股份有限公司
大立碳易股份有限公司
文彦钧
;
洪秀惠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大立碳易股份有限公司
大立碳易股份有限公司
洪秀惠
.
中国专利
:CN115300523B
,2024-09-27
[5]
导电高分子材料制备方法
[P].
赵卫旗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵卫旗
.
中国专利
:CN110317416A
,2019-10-11
[6]
一种导电高分子材料
[P].
李婵娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李婵娟
.
中国专利
:CN109776793A
,2019-05-21
[7]
一种导电高分子材料
[P].
胡剑锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡剑锋
.
中国专利
:CN107573631A
,2018-01-12
[8]
一种导电高分子材料
[P].
查林珍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
查林珍
.
中国专利
:CN106700551A
,2017-05-24
[9]
一种导电高分子材料
[P].
潘征鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘征鹏
.
中国专利
:CN107163574A
,2017-09-15
[10]
一种导电高分子材料
[P].
张卫彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张卫彪
.
中国专利
:CN102924919A
,2013-02-13
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