PDMS微流控芯片及基于湿法刻蚀制备PDMS微流控芯片的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710656432.1
申请日
2017-08-03
公开(公告)号
CN107262173B
公开(公告)日
2017-10-20
发明(设计)人
陈跃东
申请人
申请人地址
528300 广东省佛山市顺德区北滘镇广东工业设计城设计广场二期B2区三层
IPC主分类号
B01L300
IPC分类号
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
林青中
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
PDMS微流控芯片防蒸发的密封方法及PDMS微流控芯片 [P]. 
陈松峰 .
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[2]
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侯丽雅 ;
李宗安 ;
朱晓阳 ;
朱丽 ;
章维一 .
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[3]
一种PDMS微流控芯片的加工方法 [P]. 
贺晓辉 ;
蒋雨芯 ;
石磊 ;
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[4]
PDMS微流控芯片二次浇筑装置 [P]. 
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[5]
一种PDMS微流控芯片结构及其制备方法 [P]. 
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[6]
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刘金刚 ;
陈琛 ;
李明富 ;
肖育劲 ;
彭远刚 ;
王浩新 ;
宋奎 .
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[7]
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崔旭 ;
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[8]
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葛宇杰 ;
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[9]
采用PDMS材质基片的微流控芯片装置 [P]. 
李榕生 .
中国专利 :CN107042126A ,2017-08-15
[10]
采用PDMS材质基片的微流控芯片装置 [P]. 
洪小女 .
中国专利 :CN107649200A ,2018-02-02