激光加工头、激光加工装置以及激光加工头的调整方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880085173.4

申请日：

2018-03-23

公开(公告)号：

CN111565881B

公开(公告)日：

2020-08-21

发明(设计)人：

八木崇弘大石浩嗣光冈良祐

申请人：

申请人地址：

日本广岛县

IPC主分类号：

B23K26073

IPC分类号：

B23K26064

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

肖茂深

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-21	公开	公开
2022-06-14	授权	授权
2020-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/073 申请日:20180323

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工头 [P].

高津正人 ;

濑户口隼 .

中国专利 :CN113329839A ,2021-08-31

[2]

激光加工头以及激光加工装置 [P].

坂本刚志 ;

奥间惇治 .

中国专利 :CN112930243A ,2021-06-08

[3]

激光加工头以及激光加工装置 [P].

汤泽兴 ;

王辉 ;

蔡金毅 .

中国专利 :CN121083072A ,2025-12-09

[4]

激光加工头以及激光加工装置 [P].

坂本刚志 ;

奥间惇治 .

日本专利 :CN112930243B ,2024-06-18

[5]

激光加工装置、激光加工头及激光加工方法 [P].

佐佐木良成 ;

阿苏幸成 ;

村瀬英寿 ;

山田尚树 .

中国专利 :CN101172321A ,2008-05-07

[6]

激光加工装置，激光加工头及激光加工方法 [P].

阿苏幸成 ;

佐佐木良成 ;

村瀬英寿 ;

山田尚树 .

中国专利 :CN101032785A ,2007-09-12

[7]

激光加工头、激光加工装置以及激光加工控制方法 [P].

王静波 ;

西尾正敏 ;

柴田宪三 ;

西原学 .

中国专利 :CN113874152A ,2021-12-31

[8]

激光加工头及激光加工装置 [P].

坂本刚志 .

中国专利 :CN115461182A ,2022-12-09

[9]

用于激光加工装置的激光加工头 [P].

Ｗ·Ａ·詹姆斯 ;

Ｓ·Ｈ·布赖特科夫 ;

Ｒ·Ｈ·基尔科夫 ;

Ｒ·Ｇ·普罗费尔 .

中国专利 :CN1098742C ,1996-05-29

[10]

激光加工头以及使用其的激光加工装置 [P].

龙堂诚 ;

长安同庆 ;

西村仁志 ;

王静波 ;

西尾正敏 ;

山口秀明 ;

竹中义彰 ;

江泉清隆 ;

石川谅 .

中国专利 :CN110198804A ,2019-09-03

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