多层陶瓷电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910552697.6

申请日：

2019-06-25

公开(公告)号：

CN111243864B

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

具根会金成珍具本锡

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G4232 H01G412

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王春芝;金光军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-05	公开	公开
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/30 申请日:20190625
2022-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

多层陶瓷电容器 [P].

金柄均 ;

赵志弘 ;

李种晧 ;

朴明俊 .

中国专利 :CN110880416B ,2020-03-13

[2]

多层陶瓷电容器 [P].

金柄均 ;

赵志弘 ;

李种晧 ;

朴明俊 .

韩国专利 :CN115172051B ,2024-08-30

[3]

多层陶瓷电容器 [P].

金圣洙 ;

罗在永 ;

李忠烈 ;

姜铨一 .

韩国专利 :CN120015514A ,2025-05-16

[4]

多层陶瓷电容器及其制造方法以及电子组件 [P].

具根会 ;

具本锡 ;

金政民 ;

金樽贤 ;

康谐率 ;

金成珍 ;

韩知惠 ;

姜炳宇 ;

崔畅学 .

中国专利 :CN109216022A ,2019-01-15

[5]

多层陶瓷电容器 [P].

朴慧眞 ;

姜炳宇 ;

李相旭 ;

韩昇勳 ;

金政民 .

韩国专利 :CN120015522A ,2025-05-16

[6]

多层陶瓷电容器 [P].

姜心忠 ;

庾胜熙 ;

金俊亨 ;

崔恩柱 ;

李圭夏 .

中国专利 :CN108962599A ,2018-12-07

[7]

多层陶瓷电容器 [P].

姜炳宇 ;

金政民 ;

韩昇勳 ;

朴慧眞 ;

李相旭 .

韩国专利 :CN120183904A ,2025-06-20

[8]

多层陶瓷电容器 [P].

崔民英 ;

权亨纯 ;

白承仁 ;

赵志弘 .

韩国专利 :CN116344219B ,2025-04-04

[9]

多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 [P].

李孝柱 ;

李相炫 ;

金兑炯 ;

金南澐 .

韩国专利 :CN120089526A ,2025-06-03

[10]

多层陶瓷电容器 [P].

朴珉哲 ;

蔡恩赫 .

中国专利 :CN107123548A ,2017-09-01

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