手机按键装配结构及手机壳体

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111184753.9
申请日
2021-10-12
公开(公告)号
CN113726937A
公开(公告)日
2021-11-30
发明(设计)人
陈建国
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市东城街道温塘砖窑工业区三横路78号厂房一楼
IPC主分类号
H04M123
IPC分类号
H04M118 H04M102
代理机构
安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213
代理人
樊广秋
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
手机按键装配结构、手机壳体和手机 [P]. 
汤立文 ;
余飞 ;
李锡伟 ;
李清 .
中国专利 :CN206259979U ,2017-06-16
[2]
手机按键装配结构、手机壳体和手机 [P]. 
汤立文 ;
余飞 ;
李锡伟 ;
李清 .
中国专利 :CN106487960A ,2017-03-08
[3]
手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 [P]. 
吴寿宽 .
中国专利 :CN105516401A ,2016-04-20
[4]
手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 [P]. 
吴寿宽 .
中国专利 :CN105312857A ,2016-02-10
[5]
手机壳体及手机 [P]. 
佘琪春 .
中国专利 :CN210694059U ,2020-06-05
[6]
手机壳体及手机 [P]. 
施杰成 .
中国专利 :CN204669435U ,2015-09-23
[7]
手机壳体及手机 [P]. 
施杰成 .
中国专利 :CN104935692A ,2015-09-23
[8]
手机按键装置、手机壳及手机 [P]. 
张永红 .
中国专利 :CN204272230U ,2015-04-15
[9]
金属手机壳体及手机 [P]. 
许海平 .
中国专利 :CN204168352U ,2015-02-18
[10]
注塑手机壳体及手机 [P]. 
李世鹏 ;
李妮丽 .
中国专利 :CN208257867U ,2018-12-18