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一种LED封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310245973.7
申请日：
2013-06-20
公开(公告)号：
CN103779479A
公开(公告)日：
2014-05-07
发明(设计)人：
刘万庆
申请人：
申请人地址：
215322 江苏省苏州市昆山市开发区柏庐南路1125号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3354
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-05-07 | 公开 | 公开 |
| 2014-06-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582739914 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013102459737 申请日:20130620 |
| 2016-12-07 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742849037 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013102459737 申请公布日:20140507 |