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导热胶贴合机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621069763.2
申请日：
2016-09-21
公开(公告)号：
CN206168695U
公开(公告)日：
2017-05-17
发明(设计)人：
童志勇
刘成云
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道宝安大道三围奋达西乡科技创新园C栋一楼108-111
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
胡海国
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-05-17 | 授权 | 授权 |
| 2018-09-07 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20160921 授权公告日:20170517 终止日期:20170921 |