一种用于集成电路制造的电路板夹板

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022755192.0
申请日
2020-11-25
公开(公告)号
CN213305873U
公开(公告)日
2021-05-28
发明(设计)人
杨乐丝
申请人
申请人地址
510000 广东省广州市番禺区亚运南路1号1栋4101房
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
H05K1300
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于集成电路制造的电路板夹板 [P]. 
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刘文 ;
刘培范 .
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[2]
一种用于集成电路制造的电路板夹板 [P]. 
伍延清 ;
罗善圾 ;
晏氢 ;
唐海 .
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[3]
一种集成电路制造用电路板夹板 [P]. 
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周晓凤 .
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[4]
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[5]
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张全刚 .
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[6]
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[8]
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[9]
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[10]
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洪朝满 .
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