陶瓷半导体热电冷却LED

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920001746.9

申请日：

2009-01-24

公开(公告)号：

CN201382279Y

公开(公告)日：

2010-01-13

发明(设计)人：

郑深全

申请人：

申请人地址：

台湾省台北市

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V2300 F21V2900 H01L23373 H01L3300 F21Y10102

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-13	授权	授权
2015-03-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101602179847 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL2009200017469 申请日:20090124 授权公告日:20100113 终止日期:20140124

共 50 条

[1]

半导体热电模块 [P].

高俊岭 .

中国专利 :CN103219457A ,2013-07-24

[2]

半导体热电模块 [P].

高俊岭 .

中国专利 :CN203192863U ,2013-09-11

[3]

PTC陶瓷半导体热源 [P].

谭灵威 ;

谭灵祎 ;

谭灵柱 .

中国专利 :CN110381611A ,2019-10-25

[4]

半导体热电发生器 [P].

A·D·赫沃罗斯蒂安伊 ;

A·根塞尔 .

:CN113330590B ,2025-02-25

[5]

导热式半导体热电堆 [P].

诸彰辉 .

中国专利 :CN202308071U ,2012-07-04

[6]

半导体热电发生器 [P].

A·D·赫沃罗斯蒂安伊 ;

A·根塞尔 .

中国专利 :CN113330590A ,2021-08-31

[7]

半导体热电制冷空调模块 [P].

覃朝真 ;

高云峰 .

中国专利 :CN301539583S ,2011-05-04

[8]

半导体热电模块生产装置 [P].

高俊岭 ;

陈代夫 ;

刘胖胖 ;

李志坚 .

中国专利 :CN120897656A ,2025-11-04

[9]

半导体热电材料切割装置 [P].

刘伟阳 .

中国专利 :CN212421427U ,2021-01-29

[10]

增强有机半导体热电性能的方法及有机半导体热电器件 [P].

胡袁源 ;

陈凯旋 ;

陈平安 ;

陈卓俊 .

中国专利 :CN112768597B ,2021-05-07

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