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手机铜片散热模组烘烤前制程自动装盘设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020475773.6
申请日：
2020-04-03
公开(公告)号：
CN212291879U
公开(公告)日：
2021-01-05
发明(设计)人：
邹文平
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区华鸿路支道南侧联中路511号
IPC主分类号：
B65G4790
IPC分类号：
B65G4752
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-05 | 授权 | 授权 |