导电性粘合带

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010522396.8
申请日
2010-10-22
公开(公告)号
CN102040920A
公开(公告)日
2011-05-04
发明(设计)人
大学纪二 玉井弘宣 武藏岛康
申请人
申请人地址
日本大阪
IPC主分类号
C09J702
IPC分类号
C09J902
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
王海川;穆德骏
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
导电性粘合带 [P]. 
大学纪二 ;
中尾航大 ;
武藏岛康 ;
古田喜久 .
中国专利 :CN103764780A ,2014-04-30
[2]
导电性粘合带 [P]. 
大学纪二 ;
中尾航大 ;
村上亚衣 ;
野中崇弘 ;
玉井弘宣 ;
武藏岛康 ;
中野真也 ;
平慎太郎 ;
大塚哲弥 .
中国专利 :CN102782070B ,2012-11-14
[3]
导电性粘合带 [P]. 
大学纪二 ;
中尾航大 ;
武藏岛康 ;
古田喜久 .
中国专利 :CN103797079A ,2014-05-14
[4]
导电性粘合带 [P]. 
中尾航大 ;
武藏岛康 ;
村上亚衣 ;
野中崇弘 .
中国专利 :CN102295897A ,2011-12-28
[5]
导电性层叠体和导电性粘合带 [P]. 
白石奈奈 ;
山上晃 ;
今井克明 ;
宫田义彦 .
中国专利 :CN114670522A ,2022-06-28
[6]
导电性粘合带 [P]. 
武藏岛康 ;
玉井弘宣 ;
大学纪二 .
中国专利 :CN102725369A ,2012-10-10
[7]
导电性粘合带 [P]. 
中尾航大 ;
大学纪二 ;
武藏岛康 ;
山崎博司 ;
古田喜久 .
中国专利 :CN102952491A ,2013-03-06
[8]
导电性粘合带 [P]. 
伊达木桃子 ;
岩井勇树 ;
丰岛克典 .
中国专利 :CN111164175B ,2020-05-15
[9]
导电性粘合带 [P]. 
中山纯一 ;
岸冈宏昭 .
中国专利 :CN101809105A ,2010-08-18
[10]
导电性粘合带 [P]. 
今井克明 ;
山上晃 .
中国专利 :CN109996851B ,2019-07-09