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一种电子元器件连接件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811383579.9
申请日
:
2018-11-20
公开(公告)号
:
CN109462048A
公开(公告)日
:
2019-03-12
发明(设计)人
:
刘成
申请人
:
申请人地址
:
213118 江苏省常州市武进区横山桥镇西柳塘村
IPC主分类号
:
H01R1101
IPC分类号
:
H01R1105
H01R402
代理机构
:
南京钟山专利代理有限公司 32252
代理人
:
戴朝荣
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-04-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 11/01 申请日:20181120
2019-03-12
公开
公开
共 50 条
[1]
一种电子元器件连接件
[P].
周航军
论文数:
0
引用数:
0
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周航军
;
孙光
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孙光
;
付沙
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付沙
;
蒋望东
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蒋望东
;
范国兵
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范国兵
.
中国专利
:CN210640383U
,2020-05-29
[2]
一种电子元器件连接件
[P].
刘成
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0
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刘成
.
中国专利
:CN209001161U
,2019-06-18
[3]
一种电子元器件连接件
[P].
张斌
论文数:
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张斌
.
中国专利
:CN212786239U
,2021-03-23
[4]
一种电子元器件连接件
[P].
廖婵云
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廖婵云
.
中国专利
:CN211297399U
,2020-08-18
[5]
一种电子元器件连接件
[P].
田明艳
论文数:
0
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田明艳
;
王瑞峰
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王瑞峰
.
中国专利
:CN213485354U
,2021-06-18
[6]
一种元器件的金属导电连接件及元器件连接组件
[P].
廖建华
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廖建华
;
邬永缜
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邬永缜
.
中国专利
:CN215579135U
,2022-01-18
[7]
电子元器件封装件
[P].
蔡永福
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蔡永福
;
宫崎州平
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宫崎州平
;
山胁和真
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山胁和真
.
中国专利
:CN110767644A
,2020-02-07
[8]
电子元器件封装件
[P].
蔡永福
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
蔡永福
;
宫崎州平
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
宫崎州平
;
山胁和真
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0
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0
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
山胁和真
.
日本专利
:CN120091621A
,2025-06-03
[9]
一种电子元器件的电连接组件
[P].
沈周洪
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引用数:
0
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机构:
宁波中博电器有限公司
宁波中博电器有限公司
沈周洪
.
中国专利
:CN120854997A
,2025-10-28
[10]
电子元器件封装件
[P].
驹﨑洋亮
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
驹﨑洋亮
;
永沼宙
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
永沼宙
;
太田尚城
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
太田尚城
.
日本专利
:CN112242387B
,2024-05-28
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